关于我们
About Us
公司简介
公司团队成立于2006年,经过10多年的持续发展,公司已建立起一支技术过硬、经验丰富的芯片研发团队,研发人员总计200余人,其中硕士以上学历占比超过60%。公司已具备芯片规划、设计、集成、验证、后端、封装设计、量产测试完整IC产业链体系,并已成功量产多颗28纳米工艺芯片。

公司持续在通用数模混合芯片、IPC监控及智能产品芯片、同轴监控产品芯片、对讲机基带芯片、低功耗MCU控制芯片等多个领域进行钻研和布局,已获得国内发明专利44项,海外发明专利5项,集电布图15项。

公司总部设在有硅谷天堂之称的杭州,在贵阳、合肥设有研发分部。
成立时间
2020
知识产权
50 余篇
公司员工
200+
注册地址
杭州
大事历程
2006
从事数字机顶盒芯片设计
2011
视频监控领域的芯片量产
2012
开发HDCVI芯片
2013
首颗IPC芯片量产;首颗HDCVI芯片量产
2017
POE芯片量产
2020
芯昇成立
企业文化
公司使命
科技于芯,昇生不息
公司核心价值观
诚信敬业、艰苦奋斗、勇于创新、满意客户、幸福员工
公司愿景
用芯丰富人们的生活